二、工藝流程(cheng)及技術特(te)點
1. 破(po)碎(sui)分(fen)級流程
一(yi)級破碎：采用(yong)滾(gun)刀(dao)式雙軸撕碎機，將電路板撕碎至3-5公分顆粒，直接輸送至二(er)級破碎設備(bei)。
二(er)級破(po)碎：錘式(shi)組合破(po)碎技術，將物料(liao)進一步細化至0.5-1公(gong)分顆粒，確保(bao)后續粉(fen)碎效率。
三(san)級粉(fen)(fen)碎(sui)：刀盤式粉(fen)(fen)碎(sui)機結合(he)水冷系統，將物(wu)料制成30-80目粉(fen)(fen)末(mo)，并配備分(fen)級篩分(fen)機，實時(shi)篩分(fen)達(da)標(biao)粉(fen)(fen)末(mo)，未達(da)標(biao)物(wu)料循環粉(fen)(fen)碎(sui)。
分(fen)選環節：通過(guo)氣流分(fen)選、比(bi)重分(fen)選、高壓靜電分(fen)選三(san)級組合(he)工藝，逐步分(fen)離金(jin)屬與樹(shu)脂纖(xian)維(wei)粉(fen)(fen)，最終實現(xian)銅回收率≥99%，非金(jin)屬粉(fen)(fen)含銅率<1%。
2. 環保設計
粉塵(chen)控制：在氣流比(bi)重分(fen)離(li)后增設脈(mo)沖(chong)除塵(chen)裝置，有效解決加工過(guo)程中的(de)粉塵(chen)污(wu)染(ran)問題。
廢(fei)氣(qi)(qi)排(pai)放：系統廢(fei)氣(qi)(qi)排(pai)放符合《大氣(qi)(qi)污染物排(pai)放限值》（DB44/27-2001）二級標準，確保(bao)環(huan)保(bao)合規。
密閉操(cao)作：設備(bei)采用密閉或負(fu)壓(ya)設計，保障操(cao)作環境符合職(zhi)業衛生要求(qiu)，避(bi)免二次污染(ran)。
3. 自(zi)動(dong)化控制
整套生產(chan)線由PLC系統控制，實現自動與手動切換操作(zuo)，配(pei)備人機(ji)交互屏幕，確保運行穩(wen)定、維護便(bian)捷。
三、設(she)備配置與報價
1. 核(he)心設備清單（部分關(guan)鍵設備）
帶(dai)式輸(shu)送(song)機：輸(shu)送(song)能力600kg/h，配套防爆電機與擺線針(zhen)輪(lun)減速(su)機。
一級撕碎(sui)機：破碎(sui)能力800kg/h，雙防爆(bao)電機驅(qu)動，刀具材質H13。
二級/三級粉碎機：組(zu)合(he)式刀片+水冷系統，處理量(liang)600kg/h。
高(gao)壓(ya)靜電(dian)分離機：分選(xuan)能力300-500kg/h，確保(bao)銅粉(fen)純度≥99%。
脈沖(chong)除塵器：密封膠配套，處理(li)粉塵并回收殘留金屬。
PLC控制系統：集成自(zi)動(dong)/手動(dong)模(mo)式，德(de)力西/正(zheng)泰電器配(pei)置。
四(si)、技(ji)術優勢與(yu)價值
1. 高效回收(shou)：多(duo)級粉碎(sui)與(yu)復合分選技術實(shi)現銅回收(shou)率達(da)99%，降(jiang)低資源(yuan)損(sun)耗。
2. 環(huan)保合規(gui)：粉塵(chen)控制與廢氣排放(fang)達標，滿足環(huan)保法(fa)規(gui)要求，避免污染風(feng)險。
3. 經濟性(xing)：能耗(hao)優化(hua)設計與自動化(hua)操作降低運營成本，一次投料多機協作提高效率。
4. 定制化服務：支持油(you)漆(qi)顏色(se)、電氣配置等個性(xing)化需求，安裝調試周期短（15天）。
五、應用(yong)場景
適用(yong)于電子廢棄物處理企業(ye)、資源回(hui)收廠、PCB制(zhi)造邊角料再利用(yong)等領域，尤(you)其針對含銅量高(gao)的多層電路板，可實(shi)現規模化、綠色化處置。電路板回(hui)收系統(tong)以(yi)技術創(chuang)新為核心，通過精(jing)細化破(po)碎分選工藝與(yu)環(huan)保設(she)計，為行(xing)業客(ke)戶提供高效(xiao)、合規的資源(yuan)回(hui)收解(jie)決方案(an)。其明確的報價(jia)(jia)體(ti)系與(yu)完善的售后(hou)服務，進一步提升了項目的可行(xing)性和長期價(jia)(jia)值，是廢電路板處理的優選方案(an)。