一、核心工藝流程
1. 破碎階段
一(yi)級撕碎(sui)：采用(yong)雙軸撕碎(sui)機(ji)將整塊(kuai)電路板切割成(cheng)5-30mm塊(kuai)狀物(wu)料(liao)，為后續處理(li)提(ti)供基(ji)礎。
二級破(po)碎：通過錘擊式或高速渦輪式破(po)碎機進一(yi)步(bu)細化(hua)至3-5mm顆粒，金屬與樹脂初步(bu)剝離(li)。
三級磨(mo)粉(fen)：渦輪磨(mo)粉(fen)機(ji)將物(wu)料(liao)研(yan)磨(mo)成粉(fen)末，金屬(shu)與樹脂纖維完全解離，為分選創(chuang)造條件。
2. 分選階(jie)段
氣流分(fen)選(xuan)：基于密(mi)度(du)差(cha)異分(fen)離輕質樹(shu)脂與重質金(jin)屬粉末(mo)，分(fen)選(xuan)率≥97%。
靜電(dian)分選：利用金屬導電(dian)性差異，通過(guo)高壓電(dian)場進一步提(ti)純(chun)金屬粉，純(chun)度可達99%以上(shang)。
磁(ci)選輔助(zhu)：分離鐵質元器件，提升(sheng)金屬(shu)回收率至98%以上。
3. 環保處理(li)
;三合一除塵系統(tong)：旋風除塵+布袋(dai)除塵+空氣凈化器組合，粉塵排放(fang)濃度(du)＜5mg/m3，符合《大氣污(wu)染物(wu)綜(zong)合排放(fang)標(biao)準》。
負(fu)壓輸送：全封閉管道(dao)設(she)計(ji)，減少粉塵泄漏，避免二(er)次污染(ran)。
二、技術優勢與(yu)創(chuang)新點
1. 高(gao)效節能
單套設備(bei)處理(li)量(liang)達(da)800-1000kg/h，能耗僅為傳(chuan)統工藝(yi)的3/5，單位處理(li)成本降低30%。 模(mo)塊(kuai)化(hua)(hua)設計支持定制化(hua)(hua)生(sheng)產(chan)(chan)，適應不同(tong)規模(mo)需求（如日產(chan)(chan)8-22噸生(sheng)產(chan)(chan)線）。
2. 高純(chun)度回收
銅回收率≥98%，黑粉（含貴金屬）純度≥99%，鋁(lv)、鐵(tie)等(deng)金屬同步(bu)回收，資源利(li)用率更(geng)大化。 靜電分(fen)選技術可分(fen)離金、銀、鈀等稀有金屬，單噸電路板(ban)提煉黃(huang)金達400克(ke)。
3. 智(zhi)能化(hua)與自動化(hua)
PLC控(kong)制系統實現全流程自動化，減(jian)少(shao)人工干預，故障率降(jiang)低40%。 實時監測氧濃度、溫度等(deng)參數，保障生產安(an)全。單線處理能力800kg/h，年處理量超10萬(wan)噸。 環保技術：專(zhuan)利靜電(dian)分選(xuan)裝(zhuang)置(zhi)實現鋁塑復合材料分離，拓展至鋰電(dian)池回(hui)收領域，市場占(zhan)有(you)率提(ti)升至15%。
電路板回收處理設備(bei)通過技術創新與環保設計，將(jiang)電子垃圾轉化(hua)(hua)為高(gao)價(jia)值資源，是實現循環經濟與“雙碳(tan)”目標(biao)的(de)(de)關鍵支(zhi)撐。未來，隨著智能化(hua)(hua)、綠(lv)色化(hua)(hua)技術的(de)(de)普及，行業將(jiang)向高(gao)效、低碳(tan)、高(gao)附(fu)加值方(fang)向持(chi)續(xu)進化(hua)(hua)。